L’umidità è uno dei fattori climatici da tenere in maggiore conto per quanto riguarda i test su prodotti e materiali. Il controllo dell’umidità è fondamentale nella maggior parte dei test ma ce ne sono alcuni che si concentrano su specifici danni dell’umidità e in specifiche condizioni.
È il caso del Moisture Sensitivity Level Test o MSL Test.
Cosa si intende per Moisture Sensitivity Level?
Il Moisture Sensitivity Level si calcola attraverso una scala di valori che vanno da 1 a 6 e che indicano il livello di sensibilità dai danni causati dall’assorbimento dell’umidità.
Non è però una scala che si applica a tutti i danni dell’umidità a tutti i tipi di prodotti e materiali.
È invece pensata per un tipo prodotti specifici, cioè conduttori e semiconduttori, e calcola i danni di un particolare processo di danneggiamento dovuto all’umidità.
Vediamolo meglio.
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A Cosa Serve il Moisture Sensitivity Level Test
Semiconduttori e componentistica elettronica possono assorbire umidità in diverse quantità che dipendono da come sono costruiti e da come vengono posizionati all’interno del device.
Quando l’umidità intrappolata all’interno del semiconduttore viene rilasciata può causare una serie di danni che vanno da piccole crepe fino a vere e proprie esplosioni del semiconduttore che vengono chiamate “effetto popcorn”.
L’MSL Test serve a stabilire il grado di assorbimento dell’umidità di un componente preso in esame per poi assegnargli un valore che va da 1 a 6, sulla scala di sensibilità.
A seconda del valore, il componente avrà bisogno di periodiche fasi di “baking”, cioè di cottura e deumidificazione al fine di garantirgli un ciclo vita più lungo.
Ma cos’è il baking?
Visto che fa parte del test medesimo, lo scopriamo nel prossimo paragrafo.
Come Funziona il Moisture Sensitivity Level Test secondo la J-STD-020
La procedura per il Moisture Sensivity Level Test viene definita all’interno di uno standard di rilevanza internazionale, il J-STD-020.
L’MSL Test si compone di diverse fasi.
Il campione viene inizialmente sottoposto a una ispezione visiva e microacustica nelle sue condizioni normali. In seguito viene sottoposto a una fase di baking di 24 ore a 125° gradi per deumidificare completamente.
Viene quindi sottoposto al processo contrario di umidificazione per poi osservare una serie di successivi rilasci dell’umidità intrappolata e valutare infine quanti danni ha subito.
A seconda del risultato, il campione viene posto su una scala che va da 1 a 6 e indica il suo livello di sensibilità ai danni dell’umidità.
Il Forno FDM per il Moisture Sensitivity Level Test
Come abbiamo visto, la fase di baking è centrale tanto nell’MSL Test quanto nei successivi ricondizionamenti periodici cui la componentistica sarà sottoposta.
Per eseguire il baking dei semiconduttori in modo professionale e in accordo agli standard internazionali, non c’è strumento migliore di un forno essiccatore da laboratorio.
I forni essiccatori da laboratorio di FDM sono in grado di eseguire la fase di baking l’MSL Test e molti altri test climatici che richiedono il raggiungimento e il mantenimento di temperature estreme.
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